层数：4;
板厚：1.6mm;
基板材料：FR4;
表面处理：沉金(Au4U")
板厚：1.6mm;
基板材料：FR4;
表面处理：沉金(Au4U")
摄像模组四层板（邦定）
打印机四层板(邦定）
层数：4;
板厚：1.0mm；
表面处理：沉金（Au6U")
板厚：1.0mm；
表面处理：沉金（Au6U")
打印机双层板(邦定）
层数：2;
板厚：1.6mm;
基本材料：FR4；
表面处理：沉金（Au4U")
板厚：1.6mm;
基本材料：FR4；
表面处理：沉金（Au4U")
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